金相(xiang)(xiang)試樣拋光(guang)機適用于對磨光(guang)后(hou)的(de)金屬材料(liao)進行拋光(guang)，可獲得光(guang)亮如鏡(jing)(jing)的(de)金屬表(biao)面(mian)，供在顯(xian)微鏡(jing)(jing)下觀(guan)察與測定金相(xiang)(xiang)組(zu)織。金相(xiang)(xiang)拋光(guang)機關于金相(xiang)(xiang)試樣拋光(guang)的(de)技術要求(qiu)是什么?

拋(pao)(pao)光(guang)(guang)操作的(de)(de)關鍵是要(yao)設法得到比較(jiao)大(da)(da)的(de)(de)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)速率，以便盡快除去磨光(guang)(guang)時產生的(de)(de)損傷(shang)(shang)層(ceng)(ceng)。同(tong)時也(ye)要(yao)使(shi)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)損傷(shang)(shang)層(ceng)(ceng)不會影響比較(jiao)終觀察到的(de)(de)組(zu)(zu)織，即不會造成假(jia)組(zu)(zu)織。這兩個要(yao)求是矛盾的(de)(de)。前者要(yao)求使(shi)用(yong)較(jiao)粗(cu)的(de)(de)磨料(liao)，以保(bao)證有較(jiao)大(da)(da)的(de)(de)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)速率來去除磨光(guang)(guang)的(de)(de)損傷(shang)(shang)層(ceng)(ceng)，但(dan)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)損傷(shang)(shang)層(ceng)(ceng)也(ye)較(jiao)深;后者要(yao)求使(shi)用(yong)比較(jiao)細(xi)的(de)(de)材(cai)料(liao)，使(shi)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)損傷(shang)(shang)層(ceng)(ceng)較(jiao)淺，但(dan)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)速率低。

解(jie)決這個矛(mao)盾的理(li)想的辦法就是把拋(pao)光分為兩個階段進行。

首先是(shi)(shi)粗拋，目(mu)的(de)是(shi)(shi)去除磨(mo)光(guang)損(sun)傷(shang)(shang)層，這一階段應具有比較(jiao)(jiao)大的(de)拋光(guang)速率，粗拋形成的(de)表層損(sun)傷(shang)(shang)是(shi)(shi)次(ci)要的(de)考(kao)慮，不過也(ye)應當盡(jin)可能小;其(qi)(qi)次(ci)是(shi)(shi)精拋(或稱(cheng)終拋)，其(qi)(qi)目(mu)的(de)是(shi)(shi)去除粗拋產(chan)生的(de)表層損(sun)傷(shang)(shang)，使(shi)拋光(guang)損(sun)傷(shang)(shang)減到(dao)比較(jiao)(jiao)小。 拋光(guang)時，試(shi)樣(yang)磨(mo)面與(yu)拋光(guang)盤應絕對平行(xing)并均勻地輕壓在拋光(guang)盤上(shang)，注意(yi)防止試(shi)樣(yang)飛出和因壓力太大而產(chan)生新磨(mo)痕。

同(tong)時還應使(shi)試(shi)樣自轉并沿轉盤(pan)半(ban)徑方向來回移動(dong)，以避免拋(pao)光(guang)織物局部磨損太(tai)快在(zai)拋(pao)光(guang)過程(cheng)中要不(bu)斷添加微粉懸浮液(ye)，使(shi)拋(pao)光(guang)織物保持一定(ding)濕度(du)。

濕度太大會減(jian)弱拋光的磨痕作(zuo)用(yong)，使(shi)試樣(yang)中硬相呈現(xian)浮凸(tu)和鋼中非金屬(shu)夾雜物及鑄(zhu)鐵中石墨相產(chan)生“曳尾”現(xian)象;濕度太小時，由于摩擦生熱會使(shi)試樣(yang)升(sheng)溫，潤滑作(zuo)用(yong)減(jian)小，磨面失去(qu)光澤，甚至出現(xian)黑斑，輕(qing)合金則會拋傷(shang)表(biao)面。

為了達到粗(cu)拋(pao)(pao)的(de)目的(de)，要求轉盤(pan)轉速較低(di)，比(bi)較好不要超過(guo)500r/min;拋(pao)(pao)光時間應當比(bi)去(qu)掉(diao)劃痕(hen)所(suo)需的(de)時間長些，因為還(huan)要去(qu)掉(diao)變形層。粗(cu)拋(pao)(pao)后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡(jing)下觀察有均勻(yun)細致的(de)磨痕(hen)，有待精拋(pao)(pao)消除。

精拋時轉盤速度可適當提(ti)高，拋光(guang)(guang)時間(jian)以拋掉粗拋的(de)損傷層為宜。精拋后磨(mo)(mo)面(mian)明(ming)亮如鏡，在顯(xian)微鏡明(ming)視場條件(jian)下看不到劃(hua)痕(hen)，但(dan)在相(xiang)襯(chen)照明(ming)條件(jian)下則仍可見到磨(mo)(mo)痕(hen)。金相(xiang)試樣(yang)拋光(guang)(guang)質量的(de)好壞嚴重影響試樣(yang)的(de)組織(zhi)結構，已逐步引起有關專家的(de)重視。

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